Výtlky na pozemných komunikáciách vyspravujeme tryskovou metódou s pomocou turbomechanizmu. Ide o vyplnenie výtlku vrstvením špeciálnej asfaltovej emulzie a drveného kameniva pod tlakom. Táto technológia je vhodná najmä pri lacných a rýchlych lokálnych opravách všetkých druhov povrchov.
ChipFill
ChipFill je špeciálne vyvinutý termoplast na opravu defektov povrchov komunikácií. Jednoduchá aplikácia sa obíde bez použitia ťažkej techniky, na prácu stačí zmeták, plynový horák a materiál. Do vyčisteného a suchého výtlku sa nasype termoplast – granule, ktoré sa následne roztavia. Horúci termoplast vtečie aj do najmenších prasklín, rovnako ako voda. Materiál výborne priľne k povrchu, či už ide o asfalt alebo cementobetónový povrch. Po asi 15 až 20 minútach možno komunikáciu opäť naplno využívať. Výhodou je aj celoročná aplikácia.
- Celoročná aplikácia
- Jednoduché použitie
- Horúci termoplast zatečie aj do najmenších škár (výborná tekutosť)
- Rýchla realizácia (po 20 minútach možno komunikáciu využívať)
- Bez použitia ťažkej techniky (stačí zmeták, horák a dve ruky)
- Minimálne riziko ďalšej degradácie povrchu
- Lepšie priľnutie k vozovke (termoplastická väzba s asfaltom)
- Účinne zamedzuje ďalšiemu prenikaniu vody
- Na vrchnú vrstvu stačí aplikovať bežný štrk (na prípadné zdrsnenie)
- Veľmi vhodné na opravu defektov spájajúcich iné materiály, napríklad odtokový kanál
- Čistota pri práci
- Ľahkosť materiálu
- Ekologické